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手机摄像头模组结构胶/光学镜头固定黑胶/CCD镜头热固胶

手机摄像头模组结构胶/光学镜头固定黑胶/CCD镜头热固胶

手机摄像头模组结构胶/光学镜头固定黑胶/CCD镜头热固胶

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 宝安82区新安六路华丰科技大厦8楼
型号:FL202G粘合材料类型:玻璃、 电子元件、 塑料类、 橡胶类、 金属类品牌:FULOK
树脂胶的分类:聚氨酯胶热熔胶类型:包装热熔胶剪切强度:1200MPa
有效物质≥:30%活性使用期:20min工作温度:80℃
保质期:6执行标准:rohsCAS:13006

手机摄像头模组结构胶/光学镜头固定黑胶/CCD镜头热固胶详细介绍

品牌FL型号FL202G包装规格30ml
粘合材料类型玻璃,橡胶类,塑料类,金属类,电子元件有效物质≥30(%)剪切强度1200(MPa)
规格尺寸0.2(mm)保质期6(个月)执行标准rohs
CAS13006工作温度室温粘度30000
固化方式80°加热20分钟产地中国有效期6个月
功能摄像模组-Holder粘接低温固化用途范围摄像模组-Holder粘接

深圳富洛科技专业研发生产手机摄像头模组结构胶/光学镜头固定黑胶/CCD镜头热固胶,价格优惠,质量***.

认证

手机摄像头模组结构胶/光学镜头固定黑胶/CCD镜头热固胶系列

粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接,用于要求张力、剪切力、剥离强度高的场合。如摄像头座与PCB板固定、摄像头晶圆与与PCB板固定、蜂鸣器、继电器灌封等。

 

 

典型应用案例

 

 摄像头模组结构胶应用案例

20051212215021379



 

光学镜头结构黑胶性能参数表

ARS-GXJ-0结构胶

ARS-GXJ-GF灌封胶

低粘度,无卤素

低温80℃固化

用于摄像头镜头座与PCB板固定

包装规格   30ml/   1kg/

低温100固化

灌封、封边

典型用途:继电器

包装规格30ml/   1kg/   4kg/

ARS-GXJ-1结构胶  

ARS-GXJ-3结构胶  

高粘度,无卤素

低温80℃固化

用于摄像头镜头晶圆与PCB板固定

包装规格   30ml/   1kg/

高粘度,可过回流焊

用于电子元器件包封、固定

包装规格30ml/   1kg/

 

 

 

 电子结构胶摄像头模组胶低温固化结构胶CCDCMOS摄像头模组胶CCDCMOS封装胶sensor补强胶

低温固化胶|摄像模组黑胶|热固胶|黑胶


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